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▶ 특징
· 평균입자경 100μm이하의 미세 안개를
균등하게 발생시키는 이류체 노즐
· 0.1~0.3MPa 수준의 압력으로 분사하는
액가압식 노즐
· 폭넓은 유량 조절이 가능
▶ 용도
· 도포, 냉각, 조습, 세정, 제진, 촉매 탈질
· 철강(원료, 제강, 압연, 표면처리 공정)
▶ 사양
· 분사각: 20°~110°
· 소재: 스텐레스, PP
· 평균입자경 30μm이하의 미세 안개를
· 액가압장치가 불필요한 석션 타입
· 분사각: 60°, 80°
· 소재: 스텐레스
· 기존 BIM 대비 컴팩트한 타입
· 폭넓은 유량 조절이 가능하며, 피스톤을
내장하여 분사 ON·OFF가능한 타입도 有
대량 발생시키는 이류체 원형노즐
· 기수비(공기소비량/분사량)가 130일때
평균 입자경은 50μm, 최대입장경
150μm으로 저기수비설계
· 폭넓은 유량조절 가능
· 냉각, 조습, 연소, 제진
· 철강(제선, 제강, 압연, 표면처리 공정)
· 분사각: 20°, 60°
· 균질한 미세 안개(미무, 세무)를 발생
시키는 이류체 원형노즐
· 가압장치가 필요없는 석션 타입이나,
유가압 타입도 이용 가능
· 냉각, 조습, 연소, 2가지 액체 혼합, 입화
· 평균입자경 50μm이상의 미세 안개를
발생시키는 이류체 부채형노즐
· 노즐 두께 방향으로는 얇게, 강한 타력 분사 가능
· 0.2～0.5MPa 정도의 압력으로 분사하는
액가압 타입
· 폭넓은 유량조절 가능이 가능하고,
분사각 변화가 적음
· PCB, 액정 세정
· 철강(표면처리 공정)
대량 발생시키는 이류체 부채형노즐
· 0.07～0.7MPa정도의 압력으로 분사
하는 액가압 타입
· 균등한 분사유량을 가져, 복수배열에
용이하며, 이물통과경이 커서 잘 끼이지 않음
· 냉각
· 철강(제강, 압연 공정)
· 원터치식 미세 안개를 발생시키는 이류체
부채형 노즐헤더
· 원터치 탈착으로 보수 시간 대폭 단축
· 내약품성이 뛰어나며, 미립자분사로
파티클 제거에 매우 적합함
· 노즐 분사량에 따라 칼라로 식별 가능
· 디스플레이, PCB 세정, 에칭액 도포
· 분사각: 60°
· 소재: 각종 수지
· 평균입자경 60μm이하의 미세 안개를
발생시키는 이류체 원형노즐
· 잘 막히지 않으며, 점성이 강한 액체를
분사하는데 적합
· 균등한 분사유량을 가져, 복수배열에 용이하며,
이물통과경이 커서 잘 끼이지 않는다
· 도포
· 평균입자경 40μm이상의 미세 안개를
· 평균 입자경이 80μm일 때, 최대입장경
180μm으로 조대입자를 발생시키지 않는 설계
· 블로어를 사용하기 때문에, 러닝 코스트가 낮음
· 경량의 컴팩트한 타입
· 분사각: 20°
· 압착공기 대신 증기를 사용하는 이류체 원형노즐
· 증기를 사용하기 때문에, 보일러 설비가
있는 공장에서 저 러닝 코스트로 사용
가능
· 냉각, 조도, 탈질 반응
· 스프레이 패턴 전역에 걸쳐 균일한 유량분사가
가능한 이류체 슬릿 노즐
· 통상노즐은 복수배열 할 경우 타력이 상승하기
때문에, 노즐과 제품간 거리가 가까워지면 틈이
생기지만, 본 제품은 틈이 생기지 않고,
제품과 5~10mm까지 근접 사용 가능
· 디스플레이 기판, PCB 세정, 냉각, 조질
